(相关资料图)
TrendForce预测,随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求,预计2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
Copyright 2015-2022 每日创新网版权所有 备案号:浙ICP备2022016517号-15 联系邮箱:5 146 761 13 @qq.com